--- 莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布扩展微型热电制冷器产品线，并推出OptoTECMBX系列，该系列适用于空间受限的高性能光电应用

　　SS6849H_16V/1A两通道H桥驱动芯片（适合12V系统产品的电机驱动）

　　率能SS6849H是一款适用于12V系统产品的电机驱动，芯片每个 H 桥可提供最大峰值电流 1A 和均方根电流 0.7A(在 12V和 Ta = 25C 适当散热条件下)，可驱动两台直流电机，一台并联直流电机，也可驱动步进电机，步进电机驱动支持全步或半步

　　面向半导体客户的创新型产品解决方案：瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷

　　慕尼黑，2024年9月5日—瓦克拓展面向半导体工业的专业产品组合，成功开发出一种新的供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的前驱物。相应电脑芯片可用于需要完成高度复杂的计算任务的领域，如，人工智能、云计算等

　　摘要：使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低

　　作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士

　　铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升

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　　展览会: TDK在2024年慕尼黑上海电子展上将展示其创新的电子元件和解决方案产品组合

　　TDK亮相2024年慕尼黑上海电子展,在E6展厅的6506展台展示各种元件和系统解决方案产品TDK在展会上提供多种演示和体验,让参观者可亲身体验在汽车、IoT、AR/VR、超越 5G通信技术、工业与可

　　Zilia 智忆巴西协同江波龙启动全新产品线，新投资计划加速研发创新及产能扩张

　　巴西时间2024年7月1日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）宣布其巴西子公司Zilia（智忆巴西）已经开始封装生产江波龙存储产线。这一成功导入标志着江波龙海外并购服务和技术赋能的正式落地，为江波龙向高端、品牌、海外发展提供存储制造竞争力

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　　莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根

　　中国上海2024年6月27日莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战